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半导体级

磁控溅射

光学镀膜机

Semicon-grade Magnetron Sputtering Optical Coating Machine
真空应用解决方案提供商
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Semicon-grade Magnetron Sputtering Optical Coating Machine 半导体级溅射光学镀膜机

设备??榛杓?,可结合等离子清洗(Plasma-clean)单元,磁控溅射(SPT)单元,等离子增强化学反应(PECVD)单元,原子层沉积(ALD)单元,以及等离子化学反应刻蚀(RIE)单元,拓展成簇式微纳加工中心,涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积(含超薄薄膜)和图案化刻蚀整套工序。满足严格的薄膜沉积均匀性规格,最大程度减少了高应力薄膜缺陷,提高产量而降低成本。 

采用ICP辅助磁控溅射的光学 膜层低吸收和低应力,加工各类带通膜和截止膜,如人脸识别(Face Id),中远红外高透膜;磁控溅射各类金属Cu,Al,Cr,Au,Ag,SUS等,工艺开发改善深孔镀膜,镀膜层具有优异的台阶覆盖性能,应用于MEMS芯片封装。

Product Advantage.

产品优势
HCMS系列半导体级磁控溅射光学镀膜机包括以下关键功能:
  • 有效

    基于PC的有效自动系统控制,用于涂层过程

  • 优异

    优异的均匀性和最高的生产良率

  • 精准

    精确监控膜厚

  • 高效

    出色的溅镀技术和很强的量产能力

  • 专利

    汇成自主研发离子源

  • 简单

    易于操作和维护

特点:

兼容4~12英寸的自动化基材传输系统
清洁环境沉积薄膜点缺陷少 
沉积工艺稳定,薄膜具有高重复性
工艺过程中实时基于基材直接监控
快速换靶,维护保养便捷

特点:

先进过程控制技术APCS:光学监控、原位温度以及薄膜应力实时测量
SPT单元直流/直流脉冲溅射金属膜用于晶圆封装,中频/射频反应溅射氧化物/氮化物膜用于高精密光学器件ALD单元沉积超薄薄膜用于半导体器件的阻隔层
RIE单元借助光刻胶图案化刻蚀薄膜形成微电路
您想要了解更多吗?

电话:13316689188

邮箱:office@hcvac.com

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